据工信部网站消息，近日，中国电子材料行业协会召开2021中国半导体材料产业发展峰会。会议聚焦第一代、第二代、第三代半导体材料等技术、产业现状、发展趋势及行业热点问题，共同探讨半导体新材料的未来发展之路，工业和信息化部原材料工业司应邀视频参会。

　　会上专家分别以“中国半导体产业发展历史对材料产业发展的启示”“近期集成电路制造对国内材料的需求”“硅技术产业发展及中国市场的机遇”等主题作报告，内容涉及了碳化硅材料、氮化镓材料等诸多领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热点。

　　下一步，工业和信息化部原材料工业司将继续落实新材料产业发展相关政策，扎实推进新材料创新发展，为相关产业发展提供材料支撑。