据科技部网站消息，2023年4月15日至17日，作为第21届中国国际人才交流大会的配套活动之一，科技部国际合作司会同广东省科技厅、深圳市科创委和国资委国际合作局组织开展“科技外交官广东行”和“科技外交官央企行”活动，有关活动由中国科学技术交流中心会同相关单位具体承办。来自我驻有关国家使领馆科技外交官参加活动。

　　本次广东行和央企行是2008年启动的“科技外交官服务行动”的重要内容之一，主要围绕地方和产业发展中的实际需求，组织科技外交官通过调研和座谈等方式，为地方和产业高质量发展建言献策和实地问诊，促进与国际科技创新资源的合作与对接。

　　科技外交官一行由科技部国际合作司副司长孙键带队，赴深圳、广州对有关科研机构和企业进行考察和调研，并聚焦国际科技合作和开放创新生态等相关主题开展沟通和交流。通过调研和座谈，深入了解各地方各单位国际科技创新合作情况及诉求，推介国际优势创新资源，推动地方和产业开放创新工作，支持粤港澳大湾区国际科技创新中心建设，为实现高水平科技自立自强提供支撑。